本發明涉及自修復聚合物材料技術領域,公開了一種室溫自修復型聚合物復合材料,它由以下組分和重量百分數組成:聚合物基體40~98%,含有液態環氧樹脂的膠囊1~50%,含有液態多硫醇的膠囊1~50%,催化劑0.1~15%。本發明的含有液態環氧樹脂和多硫醇的膠囊能承受材料制備時的加工外力作用,在基體材料破壞產生裂紋時,裂紋穿過的膠囊隨基體同時裂開,釋放出兩種反應物質,迅速聚合,從而阻止裂紋增長、修復裂紋。本發明所制得的自修復型復合材料在修復裂紋時無需加熱,在室溫下即可自動完成裂紋修復。
聲明:
“室溫自修復型聚合物復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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