本發明涉及用于FPC軟板的復合材料以及FPC軟板及其制備工藝,包括:配置用于粘合的復合材料,首先將所述復合材料涂布于鋁箔上,然后將鋁箔和銅箔假貼,最后將鋁箔和銅箔壓合。本發明提供的復合材料與現有技術的粘合劑相比,當其與基板粘合后使制得的軟板具備優良的導熱性和耐熱性,改善了傳統的FPC軟板的阻熱傳導特性和易燃特性,提高了電子元件的工作穩定性。本發明制得的軟板的綜合導熱能力達到0.6?1.0W/(m.k),遠遠高于現有技術中PI軟板的導熱率(一般為≤0.2W/(m.k))。
聲明:
“用于FPC軟板的復合材料、FPC軟板及其制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)