一種高導電耐磨減摩銅基復合材料,用于滑動電接觸技術領域。本發明包含的各組分及其重量百分比為:純銅89.1%-95.6%,SiC顆粒3.1%-6.6%,石墨顆粒1.2%-4.2%,分散劑0.10%-0.20%。本發明合理選擇基體和增強物的種類,并科學地進行了成分優化設計,通過加入力學性能優良且價格便宜的SiC顆粒作為增強物,以石墨作為自潤滑劑,獲得了導電、導熱性高,摩擦性能良好,而且制備供應比較簡單、成本較低的顆粒增強銅基復合材料。
聲明:
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