本發明是含聯苯結構環氧樹脂/蒙脫土納米復合材料,屬于納米復合材料制備研究領域。采用十六烷基三甲基溴化銨與鈣基蒙脫土攪拌回流、減壓抽濾后得到有機蒙脫土(層間距=2.21nm);將有機蒙脫土以一定比例加入到含聯苯結構環氧樹脂:3,3′,5,5′-四甲基聯苯二酚二縮水甘油醚中,引入超聲技術、改進固化工藝,使有機蒙脫土的納米片層有效剝離并均勻分散到環氧樹脂基體中,并引進高剛性結構的固化劑:4,4′-二氨基二苯醚二苯酮,制備出一種低成本并具有較好耐熱性能(Tg=469K)的剝離型(層間距>8.8nm)的含聯苯結構環氧樹脂/蒙脫土納米復合材料,克服了雙酚A型環氧樹脂/蒙脫土納米復合材料耐熱性差的問題,可以應用為高性能電子封裝材料以解決微電子行業的需求。
聲明:
“含聯苯結構環氧樹脂/蒙脫土納米復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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