本發明公開一種無鉛硼硅玻璃基陶瓷復合材料及其制備方法。其中,無鉛硼硅玻璃基陶瓷復合材料包括40~60wt.%的作為基體的SiO2?B2O3?AlF3?SrO玻璃和40~60wt.%的陶瓷。本發明通過將粒徑合適的陶瓷粉與玻璃粉混合均勻、造粒、壓片、燒結得到玻璃基陶瓷復合材料。本發明制備的玻璃基陶瓷復合材料具有優異的微波介電性能、高的抗彎強度、低的熱膨脹系數、較高的導熱系數以及與銀電極良好的匹配性等特點,在低溫共燒陶瓷(LTCC)封裝領域具有應用前景。
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