本發明涉及一種陶瓷基復合材料加工技術,具體涉及一種用于陶瓷基復合材料在裝配后局部縫隙的填充方法,以解決現有技術中陶瓷基復合材料產品裝配后存在縫隙的問題。采用的技術方案是將沉積過碳化硅的碳布浸入由環氧樹脂膠制成的填縫膠中,再使用浸滿填縫膠的碳布填充縫隙。該方法能夠充分有效地填充陶瓷基復合材料在裝配后產生的局部縫隙,提高產品性能,且美觀可靠。
聲明:
“用于陶瓷基復合材料在裝配后局部縫隙的填充方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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