本發明涉及一種聚合物基復合材料,該聚合物基復合材料包含有:一基材,該基材是由聚合物材料所構成;以及一分散于該基材中的強化材,該強化材含有微米級金屬粉體與納米級金屬粉體,且這些金屬粉體均經鈍化處理而呈現鈍化態;且基材所占的體積百分比為50至90%,而強化材所占的體積百分比為10至50%,所述體積百分比均以整體體積為基礎計。按適當的體積比例將混合有微米級與納米級的鈍化態金屬粉體而制備的強化材加入到基材中,可有效提升材料的導熱性質,并可達到維持低介電損耗特性的目的。
聲明:
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