本發明涉及氰酸酯樹脂基復合材料制備技術領域,且公開了一種增韌氰酸酯樹脂基復合材料,包括以下重量份數配比的原料:60~75份的平均粒徑38um的氰酸酯樹脂(CE)、20~30份的微米級的聚氨酯(PU);上述增韌氰酸酯樹脂基復合材料的制備方法包括以下步驟:先通過機械攪拌使上述原料混合均勻,再將混合均勻的復合物料,在溫度為330~350℃、壓力為35~45MPa下保持熱壓,得到增韌氰酸酯樹脂基復合材料。本發明解決了目前現有的氰酸酯樹脂基體,在固化成型之后存在的脆性大、韌性差的技術問題。
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“增韌氰酸酯樹脂基復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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