本公開涉及一種二次包覆的碳硅復合材料,其特征在于,該碳硅復合材料包括石墨顆粒,以及包覆在石墨顆粒上的碳硅層,其中,所述碳硅層是空心硅與碳形成的混合物層,在碳硅層中包含了一次包覆物顆粒,所述一次包覆物顆粒是指碳包覆在空心硅上而形成的顆粒。根據本發明的二次包覆的碳硅復合材料將空心硅/瀝青交融物與石墨融為一體,克服了硅材料在循環中破碎的問題,并顯著提高了硅碳負極材料導電性。此外,在電池充放電過程中,避免了硅材料與電解液的直接接觸。而且,本發明采用的生產工藝只需要通過簡單的加熱和高速攪拌即可實現,適合規?;a。
聲明:
“二次包覆的硅碳復合材料、其制備方法以及使用該材料的電極和電化學裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)