本發明涉及印制電路板技術領域,尤其涉及一種碳纖維布基復合材料,所述碳纖維布基復合材料,包括至少一層碳纖維布基和膠黏層,所述膠黏層比所述碳纖維布基多一層,所述復合材料由所述碳纖維布基與所述膠黏層交替層疊后壓合而得,所述碳纖維布基由碳纖維絲經緯向編織而成。本發明相比于玻纖布基粘結片,具有更好的導熱性,采用層壓方式制作,不僅克服了碳纖維布容易緯斜及生產操作困難的問題,而且大大改善了產品的翹曲問題,尤其是提高產品的尺寸穩定性。
聲明:
“碳纖維布基復合材料及其制備和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)