本發明公開了一種利用PCB原料制備的新型復合材料,按重量百分比計,包括:PCB粉末混合原料35%-50%、添加材料30%-40%、剩余為水,其中,該添加材料為偶聯劑、穩定劑、阻燃劑、發泡劑、增塑劑、無機材料中的至少2種。本發明的復合材料的優點是:較好的實現PCB原料中非金屬材料的再利用。本發明還公開了該利用PCB原料制備的新型復合材料的制備方法。
聲明:
“利用PCB原料制備的新型復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)