本發明涉及熱電材料技術領域,具體公開了一種硫化銅基塑性熱電復合材料,化學通式為Cu1.8S?xAg2S,其中x為20%~40%,該材料包括基體相Cu1.8S和塑性第二相Ag2S,第二相Ag2S以納米析出物的形式彌散分布在基體相Cu1.8S中。其制備方法包括合成Cu1.8S前驅粉體,再將Cu1.8S粉體與Ag2S粉體進行高能球磨,得到Cu1.8S?xAg2S粉體;并將Cu1.8S?xAg2S粉體進行放電等離子燒結,得到致密的硫化銅基塊體熱電復合材料。本發明解決了現有的硫化銅熱電材料的熱電性能不佳的問題,同時獲得了具有塑性的硫化銅基塊體熱電復合材料,豐富了該材料體系在熱電應用領域的研究。
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