本申請涉及工程塑料技術領域,提供了一種熱塑性樹脂基導電復合材料及其制備方法。所述熱塑性樹脂基導電復合材料,包括如下重量份數的下列組分:熱塑性樹脂98.6~67份;碳納米管1~15份;相容劑0~6份;成核劑0~5份;抗氧劑0.2~1份;偶聯劑0~2份;其它助劑0.2~4份,其中,所述相容劑、所述成核劑和所述偶聯劑的含量均不為0。本申請提供的熱塑性樹脂基導電復合材料,機械力學性能和加工性能優異,同時,具有低體積電阻率的優點。
聲明:
“熱塑性樹脂基導電復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)