一種連接Cf/C及Cf/SiC復合材料與不銹鋼的自合金化連接方法,屬于異質材料連接技術領域。將一定配比的Ag粉和Ti粉混合均勻后用酒精調成膏狀,置于待焊母材之間,在不施加壓力的真空條件下,通過連接材料自合金化實現Cf/C及Cf/SiC復合材料與不銹鋼的大間隙連接。連接過程中,連接層內形成以塑性較好的Ag固溶體為基、以熱膨脹系數較低的Ti顆粒和細小彌散的AgTi顆粒為增強相的復合連接層。該類連接層可通過兩種機制緩解接頭殘余熱應力:①Ag基體發生塑性變形吸收應力;②低熱膨脹Ti顆粒降低連接層與復合材料界面的熱膨脹系數差緩和應力,從而顯著提高接頭強度。本發明具有接頭性能好、工藝方法簡單、連接材料制備容易等優點。
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