本發明公開了一種一種具有高導熱系數兼有優良電磁屏蔽性能的硅膠復合材料,所述硅膠復合材料的成分如下:MXene材料1?3g;h?BN材料3?5g;單層石墨烯粉末0.5?1.5g;尿素20?50g;硅膠10?45g;其中所述的MXene材料具有電磁屏蔽、導熱、傳導電荷的作用;所述的h?BN材料具有絕緣、隔離MXene與石墨烯納米片以及導熱的作用;所述的石墨烯具有電磁屏蔽、導熱的作用;所述尿素為球磨劑,兼有對二維材料表面進行改性的作用。通過將MXene材料、h?BN材料、單層石墨烯粉末作為填料,經尿素分子在等離子球磨的條件下剝離并混合,制備得到復合填料,再分散于硅膠,得到硅膠基復合材料。
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