本發明公開了一種具有低頻散負介電性能的復合材料及其制備方法,屬于負介電常數的超材料領域。上述具有低頻散負介電性能的復合材料,由以下重量份的組分組成:碳纖維18?23份、絕緣包覆鐵粉5?12份、環氧樹脂余量。本發明提供了具有低頻散負介電性能的復合材料及其制備方法,將碳纖維材料均勻分散于環氧樹脂基體中,再加入經過絕緣包覆的鐵顆粒,得到具有低頻散的負介電性能碳纖維?鐵顆粒?環氧樹脂三元復合材料;本發明制備成本較低,工藝穩定,操作處理簡單,性能調控區間大。
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“具有低頻散負介電性能的復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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