本發明公開了一種納米TiB2顆粒增強金屬基復合材料及其制備方法,所述復合材料增強體納米TiB2顆粒占總體積的1~30vol%,顆粒尺寸為20~500nm,基體合金為TiAl或Ti基合金。其制備方法是先將增強體顆粒和金屬添加物混合后進行復合球磨,形成復合粉末;然后對復合粉末進行預壓實得到預壓塊;最后將預壓塊置于中空的基體合金錠中,進行真空熔煉,制得TiB2顆粒增強金屬基復合材料。本發明克服了原位合成方法增強體顆粒尺寸不可控制,同時避免超細顆粒直接添加帶來的團聚問題,從而材料可以獲得較好的增強效果,使得材料的室溫及高溫強度、延伸率性能改善。
聲明:
“納米TiB2顆粒增強金屬基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)