本發明提供一種散熱裝置及其所使用的高導熱復合材料。本發明的散熱裝置對一電子元件進行散熱,包括一第一散熱元件,第一散熱元件直接接觸于電子元件,其中第一散熱元件的材料為一種含碳纖維或發泡石墨的復合材料。本發明的高導熱復合材料用于一散熱裝置中,包括一纖維結構以及一基體組織。本發明的散熱裝置具有高的熱導率及熱擴散率,同時其比重輕,可進一步提高散熱器的散熱效能,此外其熱膨脹系數與半導體元件相當接近,可降低半導體元件因熱應力引起的變形。
聲明:
“散熱裝置及其所使用的高導熱復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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