本說明書公開了一種高導熱聚多巴胺修飾氮化硼/聚酰亞胺(BN@PDA/PI)復合材料及其制備方法,屬于高性能導熱復合材料制備領域,包含聚酰亞胺(PI,68.9~91.3 wt%)和聚多巴胺改性氮化硼(BN@PDA,8.7~31.1 wt%)兩種組分,所述改性填料BN@PDA中PDA的含量為1.46 wt%;首先用PDA對BN進行包覆,獲得改性填料BN@PDA,再將其與PI溶液共混,可通過引入氫鍵改善其與PI的界面、抑制團聚并降低界面熱阻,之后通過真空輔助抽濾,制備出BN@PDA在PI基體面內高度取向的坯料,然后在適當溫度、壓力下熱壓成復合材料,可減少復合材料的缺陷,并進一步提高BN@PDA在PI基體中的面內取向度,最終賦予復合材料優異的面內導熱性能。
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