本發明提供了低介電POSS型環氧樹脂復合材料及其制備方法涉及高分子聚合物材料領域。按重量計,復合材料包括POSS型環氧樹脂100份,固化劑4一40份,添加劑5份。本發明的復合材料,通過合成POSS型環氧樹脂并對其進行改性而引入同樣具有低介電常數的POSS單體等添加劑,可以顯著降低復合材料的介電常數,降低其親水性,并提高熱穩定性,可以廣泛地適用于電子封裝等各種領域。而且,本發明的制備方法較簡單,操作方便快捷,具有非常優良的開發及應用前景。
聲明:
“低介電POSS型環氧樹脂復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)