本發明公開了一種柔性導熱/儲熱雙功能復合材料,是將相變儲熱材料微粒(1~40wt%)均勻分散于高導熱材料(60~99wt%)組成的三維立體網絡結構的基體中。本發明還公開了該復合材料的制備方法和用途。柔性導熱/儲熱雙功能復合材料具有快速響應能力的相變儲熱功能和極高的熱導率(20~200W/mK),傳熱迅速,能有效傳導/吸收芯片、屏幕等高發熱元器件的熱量,降低熱點溫度,延長電子設備的使用壽命,還具有無滲漏、高柔性等特點,可以廣泛用于智能手機等對結構空間要求苛刻的電子設備。
聲明:
“柔性導熱/儲熱雙功能復合材料及其制備方法與用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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