本發明公開了一種環氧樹脂基高導熱導電復合材料及其制備方法,包括以下重量份原材料制備而成:30?60份的環氧樹脂,5?10份的乙烯基正丁醚,10?25份的聚吡咯,2?5份的磺酸鈉,2?5份的納米氧化鋁,3?6份的納米碳纖維,2?5份的納米石墨,1?3份的偶聯劑,1?5份的交聯劑;本發明利用高分子的交聯和有機?無機雜化原理,使復合材料具有導熱常數大,導電性能高的優點,促進了導熱導電復合材料在需要快速散熱電子器件上的應用。
聲明:
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