本文公開了抗真菌復合材料、裝置以及減少或預防真菌在所述抗真菌復合材料上生長的方法。所述抗真菌復合材料和其裝置可以包含生物相容性聚合物和負載在所述生物相容性聚合物的至少一部分中的Si3N4粉末。所述聚合物可以是熱塑性聚合物,如聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)樹脂,并且所述Si3N4粉末可以以約1vol.%到約30vol.%的濃度存在于所述熱塑性聚合物中。
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