本發明提供一種本發明的一種抗菌復合材料,包括以下重量百分比的組分:95%~99%高分子樹脂,0.6%~2%無機銀抗菌劑和0.1%~3%色染色劑;其中,高分子樹脂選自聚氨酯樹脂和聚碳酸酯樹脂中的至少一種。其中,無機銀抗菌劑的物理化學性能穩定,在加工過程和使用過程中能保持優異的抗菌性,在較低濃度時即可達到很好的抑菌效果,且添加特定重量的無機銀抗菌劑使制得的抗菌復合材料在保持良好的力學性能的同時具有優異的抗菌性。該抗菌復合材料用于制備保護殼時,能緩減電子產品表面細菌的滋生,從而能保護人體健康。
聲明:
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