本發明實施例中提供的金剛石?碳化硅復合材料、制備方法及電子設備,將金剛石粉和碳化硅粉與凝膠預混夜混合后濕法球磨,制備漿料,其中金剛石粉與碳化硅粉質量比為(10~80):(20~90),將漿料注入模具成型,干燥和脫脂后,得到金剛石?碳化硅預制坯體,預制坯體在真空環境下無壓浸滲液態硅,得到致密的金剛石?碳化硅燒結體,其中硅為高純度硅粉或硅塊。在有效制備致密化復合材料的同時,嚴格控制液體硅浸滲溫度,有效避免了金剛石石墨化所帶來的負面影響。這種復合材料具有高導熱,低膨脹,低密度和耐磨損等優點,是一種理想的熱管理應用材料。
聲明:
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