本實用新型涉及石墨基復合材料領域,具體的說是一種定向高導熱石墨基熱界面復合材料結構。一種定向高導熱石墨基熱界面復合材料結構,包括熱界面導熱材料、散熱材料、發熱電子元器件,其特征在于:在散熱材料及發熱電子元器件之間的縫隙中嵌設有熱界面導熱材料,所述的熱界面導熱材料由若干石墨紙及硅橡膠組成,兩兩石墨紙之間設有硅橡膠。同現有技術相比,用石墨紙作為基體材料,這種材料無需高溫石墨化處理、制備工藝相對簡單、制備成本較低,因此不僅可以作為高溫密封材料,還可以作為電子器件與熱沉間的界面散熱墊片。此外,較薄的石墨片具有一定的柔韌性,可以彎曲收卷存放,使其低成本工業化生產得到加速。
聲明:
“定向高導熱石墨基熱界面復合材料結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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