本發明公開了一種高介電銅/聚偏氟乙烯復合材料的制備方法。包括如下步驟:S1.將聚偏氟乙烯粉末與溶劑N,N?二甲基甲酰胺混合均勻,得到粘稠液體;S2.對銅進行表面處理:將銅顆粒、偶聯劑L?半胱氨酸,混合與溶劑N,N?二甲基甲酰胺中,超聲處理10~30min;S3.將步驟S1得到的粘稠液體倒入步驟S2的混合物中,攪拌均勻得到混合溶膠;S4.將步驟S3得到的混合溶膠延流到載片上,并刮成薄膜,然后真空加熱至140~150℃,保溫0.5~1.5h,冷卻至室溫,得到高介電銅/聚偏氟乙烯復合材料。本發明通過引入新的環保偶聯劑,提高了銅在聚偏氟乙烯基底中的分散性,不僅能有效解決細小導電粒子/聚合物復合材料體系存在的介電損耗高的問題,同時還有效提高了介電常數。
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