• <tr id="qwu6y"></tr>
  • <menu id="qwu6y"><wbr id="qwu6y"></wbr></menu>
  • 合肥金星智控科技股份有限公司
    宣傳

    位置:中冶有色 >

    有色技術頻道 >

    > 復合材料技術

    > 電子封裝用碳化硅增強鋁基復合材料及制備方法

    電子封裝用碳化硅增強鋁基復合材料及制備方法

    828   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 15:55:03
    本發明公開一種電子封裝用碳化硅增強鋁基復合材料,由改性碳化硅微粉,石墨烯微片和鋁粉制成,其制備方法為:將由改性碳化硅微粉、石墨烯微片和鋁粉壓制得到的預制體進行分段加熱燒結,并在燒結時充入氬氣對預制體施加2?5MPa的熱壓壓力;燒結結束后卸壓,自然冷卻至80℃以下,得到碳化硅增強鋁基復合材料;本發明的電子封裝用化硅增強鋁基復合材料不僅導熱系數較高,并且成本低廉,易于焊接,應用范圍較廣,操作工藝簡單,利于生產控制,容易工業化生產,具有良好的應用前景。
    登錄解鎖全文
    聲明:
    “電子封裝用碳化硅增強鋁基復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
    我是此專利(論文)的發明人(作者)
    分享 0
             
    舉報 0
    收藏 0
    反對 0
    點贊 0
    標簽:
    復合材料
    全國熱門有色金屬技術推薦
    展開更多 +

     

    中冶有色技術平臺

    最新更新技術

    報名參會
    更多+

    報告下載

    赤泥綜合利用研究報告2025
    推廣

    熱門技術
    更多+

    衡水宏運壓濾機有限公司
    宣傳
    環磨科技控股(集團)有限公司
    宣傳

    發布

    在線客服

    公眾號

    電話

    頂部
    咨詢電話:
    010-88793500-807
    專利人/作者信息登記
    久爱国产精品一区免费视频_无码国模国产在线观看_久久久久精品国产亚洲A_国产综合精品无码
  • <tr id="qwu6y"></tr>
  • <menu id="qwu6y"><wbr id="qwu6y"></wbr></menu>