本發明公開一種電子封裝用碳化硅增強鋁基復合材料,由改性碳化硅微粉,石墨烯微片和鋁粉制成,其制備方法為:將由改性碳化硅微粉、石墨烯微片和鋁粉壓制得到的預制體進行分段加熱燒結,并在燒結時充入氬氣對預制體施加2?5MPa的熱壓壓力;燒結結束后卸壓,自然冷卻至80℃以下,得到碳化硅增強鋁基復合材料;本發明的電子封裝用化硅增強鋁基復合材料不僅導熱系數較高,并且成本低廉,易于焊接,應用范圍較廣,操作工藝簡單,利于生產控制,容易工業化生產,具有良好的應用前景。
聲明:
“電子封裝用碳化硅增強鋁基復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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