本發明公開一種纖維復合材料、應用該纖維復合材料的外殼以及應用該外殼的電子設備。其中,纖維復合材料包括樹脂基超高分子量聚乙烯纖維增強層、柔性薄膜傳感器層以及樹脂基玻璃纖維增強層,柔性薄膜傳感器層疊設在樹脂基超高分子量聚乙烯纖維增強層上;樹脂基玻璃纖維增強層疊設在柔性薄膜傳感器層上。本發明的技術方案能夠解決現行的碳纖維復材電磁屏蔽能力強而干擾通訊的問題。
聲明:
“纖維復合材料、外殼以及電子設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)