本發明公開了一種LED封裝納米復合材料的制備方法,屬于納米復合材料制備技術領域。本發明取蛋白胨等水浴加熱制得富集培養基備用,再取黃沙暴曬、輻照,無菌生理鹽水沖洗后,收集淋洗液攪拌,與備用富集培養基混合搖床振蕩培養,再經過濾、離心、濃縮制得耐紫外濃縮液備用;取硫酸鈦溶液與乙酰丙酮等混合制得前驅體,煅燒后,與備用耐紫外濃縮液等混合制得樹脂混合料,經脫泡于模具中固化,脫模制得LED封裝納米復合材料。本發明的有益效果是:本發明制備步驟簡單,制備過程中無團聚現象發生,分散性好;所得材料光穩定性和耐熱性好,透光率高達91.2%以上。
聲明:
“LED封裝納米復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)