一種金屬基復合材料燒滲可焊層及預置方法,其特點是金屬可焊層重量百分比組成是有機粘合劑2%至5%、有機溶劑20%至25%、釬劑5%至8%,余量為可焊性金屬粉末,將上述原料攪拌充分混合后研磨40~60h,形成膠狀混合物,然后將其混合物涂在復合材料元件的焊接表面,在100℃至500℃溫度段分段進行燒滲,經保溫——冷卻后出爐。其優點是可焊金屬層可直接進行錫釬焊或電阻焊。該技術操作簡單方便,質量易控制,成品率高,在復合材料表面經燒滲形成的致密、牢固的可焊金屬層,配分中采用的是有機溶劑、有機粘合劑釬劑,在燒滲過程中已充分分解揮發,不存在任何殘留物,可直接進行錫釬焊或者電阻焊,焊接牢固、可靠。
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