一種聚苯胺/聚芳醚酮復合材料、制備方法及其應用,屬于高分子復合材料制備技術領域。本發明通過一步法,由含有酮亞胺結構的聚芳醚胺前驅體轉化為PANI/PAEK復合材料,實現了PANI在PAEK基底材料內原位、限域生長,其反應式如下所示。本發明充分解決了聚芳醚酮類材料難以溶液成膜以及PANI團聚、含量低的問題,通過優化實驗條件得到了介電常數更高、導電性能更佳的PANI/PAEK材料。本發明實現了PANI在基底內均勻分散、不易團聚且含量較高,并且具備優異的機械性能,在高介電常數材料、電子封裝材料、導電材料及電磁屏蔽材料等領域有著潛在的發展空間。
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“聚苯胺/聚芳醚酮復合材料、制備方法及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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