本發明涉及材料領域,特別是涉及一種介孔復合材料及其制備方法和用途。本發明提供一種介孔復合材料,包括介孔材料和纖維,所述介孔材料為硅基介孔材料,所述纖維為含有硅的纖維,所述介孔材料和纖維之間以?Si?O?Si?鍵復合。本發明通過熱處理的方式將介孔材料與纖維復合,從而提供了一種以?Si?O?Si?鍵復合的耐高溫介孔復合隔熱保溫材料。所述復合材料常溫下具有低的導熱系數,最低可以達到0.007w/(m·k),同時復合結構在高溫下保持穩定,具有良好的產業化前景。
聲明:
“介孔復合材料及其制備方法和用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)