本發明提供了一種納米片?環氧樹脂復合材料,包括按重量份數計的以下組分:環氧樹脂60~90份;多層復合納米片5~30份;固化劑2~5份;第一有機溶劑0.5~2份;所述多層復合納米片為表面接枝增韌類聚合物的二氧化硅納米片。本發明還提供了該復合材料的制備方法,通過采用增韌類聚合物和含環氧基的聚合物改性二氧化硅,將得到的多層復合納米片用于制備還原樹脂復合材料,可以達到較高的拉伸強度與斷裂伸長率,同時保證了納米填料在體系中的分散性。
聲明:
“納米片-環氧樹脂復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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