本發明公開了一種SiC基復合材料的不同狀態前驅體浸漬裂解的復合增密方法,本發明采用兩段浸漬法,第一階段采用固態聚碳硅烷,它容易填充纖維束間的孔隙,解決復合材料大孔隙難以填充的問題;第二階段采用液態聚碳硅烷,填充復合材料的小孔隙,可以提高致密化速度。浸漬裂解復合增密制備周期較傳統單一增密工藝縮短30%以上。
聲明:
“SiC基復合材料的不同狀態前驅體浸漬裂解的復合增密方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)