本發明公開了一種低介電常數低介質損耗復合材料及其制備方法,所述復合材料包括熱固性聚烯烴樹脂、超高分子量聚乙烯纖維和/或超高分子量聚乙烯布,熱固性聚烯烴樹脂與超高分子量聚乙烯纖維和/或超高分子量聚乙烯布熔融形成互穿網絡結構。所述熱固性聚烯烴樹脂與超高分子量聚乙烯纖維和/或超高分子量聚乙烯布通過可使兩相連接的偶聯劑復合而成。偶聯劑可溶于液態的熱固性聚烯烴樹脂內,且在熱固性聚烯烴樹脂固化時參與反應,在熱固性聚烯烴樹脂與超高分子量聚乙烯連接的界面處形成穩定的化學鍵。本發明制備的低介電常數低介質損耗復合材料介電常數小于2.4F/m,且具有高強、輕質、無極性、低成本等突出優勢,應用范圍廣泛。
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