本發明公開了一種基于Mn?Cu合金的增強型輕質金屬基復合材料及其制備方法,所述復合材料為將Mn?Cu合金顆粒與輕質金屬基板,或Mn?Cu合金板材與輕質金屬基板通過累積疊軋焊方法進行層間焊合制備獲得。本發明通過大量實驗工作,首次將累積疊軋焊方法應用于Mn?Cu增強型輕質金屬基復合材料的制備中,大大提升了輕質金屬基阻尼材料在室溫附近的阻尼性能和力學性能,能夠很好地滿足近室溫減震降噪應用領域中對結構材料的要求,特別適用于航天航空等要求低密度高性能的高技術領域。
聲明:
“基于Mn-Cu合金的增強型輕質金屬基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)