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    AlN/W-Cu層狀梯度復合材料及其制備方法

    770   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 16:03:01
    本發明提供了一種AlN/W?Cu層狀梯度復合材料及其制備方法。所述AlN/W?Cu層狀梯度復合材料是由表面被W覆蓋AlN顆粒與Cu熔合形成的,并且由多層構成,在各層中,基于100wt%的各層的總質量,AlN的含量為1wt%~10wt%,優選2wt%~6wt%;W的含量為0wt%~99wt%,優選為50wt%?90wt%;Cu含量為0wt%~99wt%,優選為10wt%~50wt%,并且,各層中的W和Cu的含量分別呈現相反趨勢的梯度分布。該AlN/W?Cu層狀梯度復合材料具有整體熱導率高及密度低的優點,可更好地滿足電子封裝材料對熱量傳輸以及輕量化和小型化的需求。
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