本發明屬于組織工程生物醫用技術領域,公開了一種抗菌的壓電Mxene復合材料及其應用。所述復合材料是將Mxene加入納米鈮酸鹽中,在Mxene表面原位負載納米鈮酸鹽,得到Mxene復合壓電材料,將其浸泡在含有抗菌性藥物的溶劑中,在40~80℃真空干燥得到;所述Mxene為Mn+1XnTx,n=1~3,X為C或N,M為Sc、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、Mn過渡金屬元素,Tx表示表面官能團,所述表面官能團為?O、?OH或?F。本發明中Mxene復合材料孔隙率大,具有促進植入體表面鈣磷鹽生成,在外界壓力作用下能夠促進骨細胞增殖分化和細胞粘附、生物相容性好,制備方法簡單等特點。
聲明:
“抗菌的壓電Mxene復合材料及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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