本發明涉及復合材料,所述復合材料包含聚合物基質和沸石,所述沸石被結合在所述聚合物基質中;其中在所述復合材料的體積中所述沸石的體積百分數為至少50%,特別是至少65%。所述聚合物基質可特別地包含選自下列聚合物的聚合物:氟塑料、聚芳醚酮、含硫聚合物和高耐熱性聚合物。所述沸石特別包含A型沸石,特別是4A或3A沸石。
聲明:
“復合材料,成型體,具有成型體的電子裝置以及制造成型體的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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