本發明公開了一種高分子導電復合材料,其是由如下重量份數的原料組成:熱塑性基體樹脂42?54份、高密度聚乙烯30?40份、四氧化三鐵顆粒20?50份、聚丙烯酸10?15份、釹鐵硼5?10份、硫酸鈣5?10份、纖維狀導電材料15?22份、偶聯劑3?6份、抗氧劑3?8份。本發明制備的高分子導電復合材料具有高導電性能,磁性性能優異,磁性均勻,使材料品質更加穩定,同時該材料力學性能較好,增加了復合材料的強度。
聲明:
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