本發明涉及復合材料領域,尤其是石墨烯增強聚碳酸酯導電復合材料及其制備方法。該復合材料由如下重量份數的組分組成:聚碳酸酯85.4~86份、石墨烯3~6.3份、第二導電填料0~3.3份、石墨烯表面活化劑0~0.6份、流動改性劑2份、增韌劑5、抗氧劑0.4、助劑0.3。本發明實現了在較低添加量的情況下使PC具有優異電導率,同時也大幅度降低了PC力學性能的損失。利用功能化的石墨烯使其在聚合物基體中更易分散且與基體的相容性相對較好。解決了制品在使用過程中會污損其他物品的問題。實現了在低填充導電填料PC達到傳統高填充導電填料PC的導電性能的情況下,同時解決了在加工過程中由于粉體過多導致下料堵塞的問題。
聲明:
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