本發明公開了一種低介電常數的聚醚醚酮復合材料及其制備方法,其中,所述低介電常數聚醚醚酮復合材料,由以下重量份數原料組成:聚醚醚酮樹脂50?80份、熱致型液晶聚合物10?30份、摻雜二氧化硅2?5份、相容劑1?2份、偶聯劑0.5?1份、抗氧劑0.5?1份。本發明所制備的地介電常數聚醚醚酮復合材料具有較較低的介電常數,能夠滿足國防軍工,航空航天,電子電器,以及醫療衛生等領域對低介電常數的聚醚醚酮材料的需求。
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