本發明公開一種有機基板復合材料的制備方法,包括如下步驟:在銅箔上覆蓋增強纖維,并涂覆黏附劑后低溫固化,形成半固化結構;對纖維填料進行預處理后通過靜電植絨方法植入上述半固化結構中;制備填料溶液然后倒入植入纖維填料的半固化結構中,冷凍干燥,得到穩定薄膜結構;最后將穩定薄膜結構真空固化,剝離銅箔,得到有機基板復合材料。本發明還公開了上述制備方法制得的有機基板復合材料。本發明采用靜電植絨技術,大大增強了有機基板的導熱性能,同時和增強纖維配合,提高力學性能。本發明公開的有機基板,其同時具備優異的強度和導熱性能,制備工藝簡單,適用于各種場合。
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