本實用新型公開了一種陶瓷、鋁、多孔銅的復合材料,它由陶瓷、鋁與多孔銅所組成,并應預處理。陶瓷基板的預處理是經制模、涂感光膠、曝光、水洗、銀漿印刷、陶瓷燒結后使陶瓷上燒結有銀箔,銀箔高出陶瓷基板15-20微米,經兩次燒結,正面為印制所需電子線路,反面為燒結銀箔;鋁板預處理為鋁(鋁合金)板雙面進行電鍍使其上錫;最后按多孔銅、鋁、陶瓷相互疊加,在接觸面涂錫膏,在回流焊爐中使其緊密焊接固定,制成陶瓷、鋁與多孔銅的復合材料;該復合材料能承載電子元件,與鋁基板相比散熱快、牢固、絕緣性能好,更不會燃燒。在電子器件散熱尤其LED散熱上有很大的實用意義。
聲明:
“陶瓷、鋁、多孔銅的復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)