本發明公開了一種半導體晶圓封裝用低VOC聚丙烯復合材料及其制備方法,該材料由下述組分質量份制備而成:聚丙烯樹脂65?90%;增強填充劑1?15%;增韌劑1?20%;抗氧劑0.2?0.5%;抗靜電劑0.1?0.5%;本發明所得聚丙烯復合材料TVOC<20μgC/g,23℃下的懸臂梁缺口沖擊強度10?36KJ/m2,彎曲模量1000?2100MPa,230℃,2.16Kg時的熔融指數10?40g/10min,該半導體晶圓封裝用低VOC聚丙烯復合材料具有低成本、穩定性好、制備簡單等優點,可廣泛應用于半導體晶圓包裝盒、器件封裝等用具的生產。
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