本發明公開了一種基于電弧沉積金屬基復合材料的送絲送粉耦合裝置,包括焊槍保護套筒(1)、功能套(2)、送粉注射噴嘴(3)和送粉導管(10),所述功能套(2)包裹在所述焊槍保護套筒(1)的表面,所述送粉導管(10)裝卡在所述功能套(2)的一側,所述送粉注射噴嘴(3)連接在所述送粉導管(10)上,所述耦合裝置配合熔化極氣體保護焊槍使用。該裝置既可以避免送粉時顆粒長距離地穿越電弧空間,又可以縮短顆粒與液態金屬的固?液接觸時間,從而防止金屬基復合材料制備過程中的顆粒溶解和有害化學反應現象發生。
聲明:
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