本發明公開了一種碳化硅?聚醚醚酮為基體的纖維增強復合材料,由纖維預制體,界面層,碳化硅基體和聚醚醚酮基體組成;其特征在于界面層包覆在單絲纖維的表面,呈環形包圍狀態,界面層厚度為0.3~10mm,碳化硅基體填充在纖維編織、纏繞、鋪層形成的纖維預制體的孔隙中,與纖維之間隔著界面層,微觀上離散分布,碳化硅顆粒、晶粒之間含有氣孔,細觀上被纖維分割,形成纖維束間不規則大塊以及纖維絲間長條塊,聚醚醚酮填充在碳化硅基體的孔隙中,形成連續、半非連續網絡狀態,部分網絡貫穿、部分網絡不貫穿復合材料的上下表面。
聲明:
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