本發明公開了一種LED封裝用高彈性高絕緣的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料,該復合材料利用接枝聚苯醚對環氧樹脂進行改性處理,經過馬來酸酐、納米二氧化鈦等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優良的低介電、低損耗、高耐熱的性能,其與環氧樹脂的相容性得到改善,有效的改善了環氧樹脂作為封裝材料的缺陷,加入的聚碳酸酯輔助改善了材料的光學性能和耐紫外老化能力,本發明制備的復合環氧樹脂材料具有優良的力學、光學、介電性能,對光的透過率高,對熱穩定性好,使用壽命長,經濟耐用。
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“LED封裝用高彈性高絕緣的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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