本發明涉及一種基于有效介質法的取向一致的石墨烯?聚合物多孔納米復合材料的交流導電性和介電性預測方法。本發明所述預測方法包括以下五個步驟:步驟一:測試組分材料的幾何參數和電學性能、步驟二:制備石墨烯?聚合物多孔納米復合材料試樣、步驟三:等效交流導電性和介電性預測模型的建立、步驟四:材料參數的計算和提取并得到完整的預測模型、步驟五:預測曲線的獲取與預測模型的校驗。本發明重點考慮了孔隙率,石墨烯含量,石墨烯長細比,石墨烯間的最大夾角,滲流閾值等微觀結構和/或參數對產品電學性能的影響,重新建立了預測模型。該模型經校驗后,發現預測結果更加逼近于實驗值。
聲明:
“石墨烯多孔納米復合材料的交流電學性能預測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)